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南大報導:第132期  發行人:黃宗顯 編輯單位:秘書室 創刊日期:2004/10/6 :::
發行日期:2010/12/3
圖像:焦點新聞文字:::
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標題漫步雲端-半導體產業趨勢暨雲端專題研討會(2010.12.3)
【陳慧玲 南大報導】
     「半導體產業趨勢暨雲端專題研討會」於12月1日下午假南部科學工業園區管理局舉辦,由工研院產經中心-陳怜君分析師,剖析半導體產業趨勢及3D IC趨勢,同時特邀加拿大平台軟體公司首席執行官-周松年博士,分享雲端專題及趨勢研究分析。研討會進行年度產業趨勢分析解讀並探討雲端專題,希望促進產學界在進行「在雲端趨勢的半導體世代」研究成果之交流。
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     臺南大學黃秀霜校長同時也是南科產學協會半導體推廣委員會的主任委員,黃校長在致詞時表示希望南大學生提升競爭力,未來能與南科有更多學術交流的機會。與會的嘉賓有:行政院國家科學委員會南部科學工業園區管理局長官,與來自加拿大的駐台北貿易辦事處慕容彬 副處長(Mr. Brendan Murphy, Deputy Director, CTOT)
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     第一場「TSIA 2010 Q3 IC及3D IC產業動態觀察與展望」由陳玲君分析師主講,陳分析師談到全球景氣半導體的供需分析,在需求方面包括總體經濟(GDP)、電子產品出貨、全球半導體市場概況。2009年受到全球不景氣影響,到了2010年,全球GDP與半導體市場也能步入成長軌道。在供給方面,則有B/B Ratio(訂單出貨比)、資本支出、全球產能利用率、全球存貨水準四個面向。陳分析師表示在2010年,筆記型電腦成為主流,不過小筆電的成長趨緩,這是因為平板電腦(如:iPad)的崛起,於是Apple擠身成為前五大廠商,也因此許多公司紛紛進入平板電腦的市場。
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     3D IC是發展智慧型手機不可或缺的趨勢,凡舉雙鏡頭、下載影片、玩遊戲……等,速度和頻寬都需要提升,且耗能會相對減低一半。為了能讓4G的畫素提高到3000萬、影音下載更快速,所以記憶體和CPU需要更多的頻寬來支撐。陳分析師表示若台灣想朝3D IC產業邁進,可利用與廠商合作,統整設計與封裝的策略聯盟方式,攻佔3D IC市場。
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     第二場「Cloud Computing Trend and Opportunities」邀請到周松年博士,周博士在一開始便詢問聽眾:「三國演義一開始寫的是什麼?」學生:「合久必分,分久必合。」雲端技術運用意涵即是分久必合,也就是集所有為一以及無限擴張的概念。周博士談到1992年的Cluster(群集)、現今的Grid(機群)以及2015年的Cloud(雲端),其中雲端集合了所有數據,讓資源更有效利用,到處都有且價格很低,也能有各種不同的服務,比如HPC高性能計算和互聯網的應用。在新體系的結構,也就是管理軟體的方面,更是趨向簡化及自動化。
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     周博士表示雲端有小雲、中雲、大雲,分別是雲服務器(如:Acer和Asus)、企業私有雲(如:台塑)、服務商雲(如:中華電信)。雲端在計算運用方面,較顯著的例子為2000年上海市一號工程的超級計算機,所運用的就是資源共享的方式。談到台灣未來的機會,周博士認為能開放雲平台(Open Platform),使硬體商品化、進而形成全球雲端服務器市場的龐大機會,提供巨大商機,使雲端服務也能為下一代的出口經濟提供機會,以優秀的教育和文化背景為基礎,加強知識創新型經濟。誠如周博士所提到的「政府推動、行業(大學和企業)實施、專家參與」。
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  會後,臺南大學研發處李寶珠研發長感謝相關與會貴賓分享及提供先進的雲端知識,並且能洞燭半導體產業的先機,增進南科及南大相關產學界對於半導體產業發展趨勢的瞭解。
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     最後,研發長向與會的來賓預告,國立臺南大學研發處產學合作組舉辦的兩場半導體相關研討會,受到大家熱烈的參加與鼓勵,如此熱情的回應及肯定,研發處產學合作組在未來將繼續扮演推廣南部半導體產業及學術發展的重要工作。


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